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第196章 烫手的苹果求订阅求月票（第2页）

那么，热量呢?

如果能制造一种材料，让热量也只能单向流动????

这就意味着，可以把芯片里的热量强行“泵”出来，而不受外部环境温度的影响。

因为单向流动的关系，哪怕外面很热，热量也不会倒流回芯片。

这就是他在“雅努斯计划”里研究过的????声子热整流效应PhononThermalRectification。

之前，他在金陵大学的实验室里，只是在几百纳米的半导体材料上观测到了微弱的效应。

但现在，看着这台发烫的划时代机器，他把理论变成现实，制造出一个宏观的、可用的固态器件。

热二极管。

林允宁没有再理会那台昂贵的玩具，直接回到了自己的工位，启动了Aether_Foundry模块。

屏幕上，黑色的终端界面亮起。

要实现宏观的热整流，靠纳米线的几何形状是不行的，无法量产。

关键在于材料本身。

他需要一种特殊的材料，它的声子传导特性会对温度做出非线性的剧烈响应。

“筛选强关联氧化物体系。”

林允宁输入指令。

数据库开始滚动。Aether排除了效率低下的梯形硅纳米线，排除了不稳定的有机材料。

最终，光标停留在了一个化学式上:

VO2二氧化钒。

这是一种神奇的材料。在68℃附近，它会发生著名的绝缘体-金属相变IMT。

在相变点以下，它是单斜晶系的绝缘体，晶格扭曲，声子跑得慢;

一旦超过68℃，它瞬间变成四方晶系的金属，晶格变得对称，声子传导率会发生突变。

“就是它。”

林允宁的嘴角勾起一抹笑意。

他在屏幕上构建了一个三明治结构的模型:

最底层是高导热的铜基底，中间是一层纳米级的二氧化钒薄膜，上面是芯片热源。

当芯片温度升高，超过相变点时，二氧化钒薄膜发生相变，热导率突增，像闸门打开泄洪一样把热量排出去。

而当外部热量试图倒灌时，由于接触面的温度梯度设计，薄膜处于绝缘态，热导率极低，大门紧闭。

这就是一个热流的单向阀。

“新竹，”林允宁喊了一声，“别玩手机了。帮我查一下二氧化钒薄膜的制备工艺，咱们可能要做个新硬件。”

方雪若正好端着咖啡走过来，看了一眼屏幕上的设计图。

她虽然不懂声子谱，但她看懂了那个结构示意图。

“这东西能干什么?”她问。

“能让刚才那台发烫的iPhone降温至少5度，而且不需要风扇。”林允宁淡淡地说。

方雪若的眼睛瞬间亮了。

作为曾经的华尔街精英，她太清楚这句话的含金量了。