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第369章 天元3号的完美答卷（第1页）

七月的北京骄阳似火，室外温度逼近38度，柏油马路都被烤得有些发软。而向阳大厦顶层的实验室里，虽然冷气开得很足，但每个人手心里的汗却比外面还要多。一张长长的防静电工作台上，摆放着一只银色的金属手提箱。箱子上贴着醒目的封条，上面印着繁体中文和英文的双语标签：tscfab12（hschu）-priorityshipnt极密这是昨天深夜刚刚从台湾桃园机场起飞，经香港转机，最后由专人护送抵达北京的“天元3号”首批（多项目晶圆）回片。“开箱吧。”林向阳站在人群中央，声音依旧沉稳，但眼神中也难掩那一丝期待。赵子明深吸一口气，戴上防静电手套，小心翼翼地撕开封条，输入密码，打开了箱子。防震泡沫的中心，静静地躺着几个黑色的防静电盒。打开盒子，里面是一排排仅仅指甲盖大小、黑得深邃的芯片。tianyuan3（ty-920）designedbyxiangyangadetaiwan这行激光刻蚀的小字，在无影灯下折射出幽冷的光芒。“这就是咱们的命根子。”赵子明用镊子夹起一颗，手有些抖，“28纳米hkg工艺，集成了4g基带，还有那个……让业界吵翻天的大小核架构。”“别感慨了，上机。”梁国栋教授推了推眼镜，催促道，“是骡子是马，拉出来遛遛。现在外面都在等着看咱们笑话呢。”确实，自“天元3号”设计方案公布以来，业界的质疑声就没断过。高通的高管曾在公开场合嘲讽：“把高发热的4g基带集成进手机c，就像是把火炉搬进了冰箱里。向阳集团这是在制造手雷。”甚至连英伟达此时都在移动芯片上栽了跟头，因为发热问题被戏称为“核弹”。行业共识是：4g初期，必须用ap（应用处理器）+bp（基带处理器）的分离式方案。集成？那是找死。“准备上电。”测试工程师将芯片压入测试座（cket），扣好卡扣。连接电源，连接调试接口，连接显示器。“3，2，1，启动！”电流涌入那数亿个晶体管的瞬间，旁边示波器上的电压曲线微微一跳，随即稳定下来。屏幕亮了。那个熟悉的“昆仑山”logo一闪而过，紧接着，一行行启动代码如瀑布般刷过屏幕。bootloaderitializedkernelloadedbasebandhandshakesuesssysteready“启动成功！”赵子明挥了一下拳头，“基带握手正常！没有死锁！”这只是第一关。能开机，说明逻辑设计没错，eda工具和人工布线的“补丁”没出大篓子。但真正的考验——那个让所有芯片巨头都头疼的“发热”魔咒，才刚刚开始。“开始压力测试。”林向阳下达指令，“双烤。”所谓“双烤”，就是让cpu和基带同时满负荷运转。“启动ekbench多核测试循环！启动4glte全速下载！”测试工程师按下了回车键。原本平静的电流曲线瞬间飙升。芯片内部的四颗rtex-a15“大核”和四颗rtex-a7“小核”被瞬间唤醒，同时，那个集成了“虚拟映射查表法”的4g基带开始疯狂吞吐数据。所有人的目光都从屏幕移到了旁边的一台热成像仪上。那是生与死的判决书。如果是高通或者英伟达的芯片，在没有主动散热风扇的情况下，这种强度的双烤，通常会在30秒内导致核心温度飙升到90度，然后触发过热降频（throttlg），性能断崖式下跌。“核心温度上升……”赵子明盯着读数，“35度……40度……42度……”时间一分一秒过去。一分钟。两分钟。五分钟。实验室里安静得只能听到电流的轻微滋滋声。赵子明的眼睛越瞪越大，最后几乎要贴到热成像仪的屏幕上。“45度……不动了？”他难以置信地回头看向测试员：“你的温控探头是不是坏了？全速双烤五分钟，怎么可能才45度？这他妈是坏了吧！”“赵总，换了三个探头了，数据一致。”测试员也是一脸懵逼，“而且……你看主频，一直维持在18ghz的满血状态，完全没有降频！”“这不科学！”赵子明抓着头发，“基带呢？4g速率多少？”“下载速度稳定在98bps，接近ltecat3的理论峰值。”既跑得快，又不发热？这完全违背了2013年的芯片物理常识！，！“没什么不科学的。”一直站在后方沉默观察的王博突然开口了。他走到控制台前，调出了底层的调度日志。“老赵，你那是硬件思维。”王博指着屏幕上一条条不断跳动的彩色线条，“你以为这八个核是在一起干活？错，它们是在‘接力’。”“看这里。”王博指着一段毫秒级的数据流，“当你在进行4g下载时，数据包的处理其实并不需要高性能的大核。我们的‘方舟’调度器极其精准地把这部分负载扔给了a7小核。a7的功耗只有a15的五分之一。”“再看游戏场景。当画面静止或者只有简单ui渲染时，大核瞬间休眠，小核接管；只有在复杂的3d物理碰撞发生的那一瞬间，大核才会满血介入。这种切换速度是微秒级的，用户根本感觉不到。”“这就是‘异构计算’的魅力。”王博推了推眼镜，眼神中满是骄傲，“高通的芯片像是一群只会蛮干的肌肉男，有活儿一起上；而我们的天元3号，是一支训练有素的交响乐队。谁该响，谁该停，指挥棒在‘昆仑os’手里。”“可是……”赵子明还是觉得不可思议，“就算调度再好，基带本身的物理发热是免不了的啊。那个查表算法虽然规避了专利，但晶体管数量可没少。”“这就得问林总了。”王博转头看向林向阳。林向阳笑了笑，从口袋里掏出一片薄如蝉翼的黑色薄膜。“还记得我们在做第一代电容屏手机时，解决屏幕局部过热的技术吗？”赵子明接过来一看，愣住了：“石墨烯导热膜？但这玩意儿不是贴在屏幕背后的吗？芯片里面怎么贴？”“不在里面，在盖子上。”林向阳指了指测试座上的那颗芯片，“你们看到的这颗芯片的金属封装盖，不是普通的铜镍合金。我在封装厂那边做了特殊要求，在这个盖子的内侧，烧结了一层微米级的石墨烯涂层。”“石墨烯的水平导热系数是铜的十倍。”林向阳解释道，“基带模块产生热量的瞬间，这层膜会像‘热超导’一样，瞬间把热量平摊到整个芯片表面，消除了局部的‘热点’。”“热点没了，热量就被均摊了，再加上外部的散热通道，温度自然就压下来了。”赵子明拿着那片薄膜，手都在抖。“软硬结合……”梁国栋教授长叹一声，摘下眼镜擦了擦湿润的眼角，“王博的调度算法是‘软’，向阳的石墨烯封装是‘硬’。这一软一硬，硬是把‘火炉’变成了‘冰库’。”“林总，这哪里是芯片……”赵子明咽了口唾沫，看着那颗正在满负荷运转却依旧“冷静”的黑色方块，“这简直就是……神u啊！”在2013年，当竞争对手还在为“暖手宝”发愁时，向阳集团拿出了一颗性能碾压、功耗减半的怪兽。这意味着什么？意味着搭载“天元3号”的“火种s2”手机，将在续航和发热体验上，对苹果三星形成降维打击。“别高兴得太早。”林向阳虽然内心激动，但表面依然保持着冷静，“性能稳了，那专利呢？高通的律师团可不是吃素的。”“放心！”赵子明这下腰杆硬了，他调出基带的底层逻辑验证报告，“我们刚才抓取了全流程的数据包。所有的信道编码、速率匹配，走的都是我们的‘虚拟映射路径’。在任何一个时钟周期里，都没有触发布‘循环缓冲区’的写入动作。”“高通要是敢告，我们就把这组数据甩在他脸上！”赵子明狠狠地挥了一下手，“这不仅不侵权，效率还比他的标准高了15！我都想反诉高通阻碍技术进步了！”林向阳看着这群兴奋的工程师，心中那块悬了一年的石头终于落地。去年，他们还在为没有eda工具而绝望；上个月，他们还在为光刻胶断供而窒息；而今天，他们交出了一份满分的答卷。“天元3号，确实是完美的。”林向阳走到窗前，看着窗外北京灿烂的阳光。“梁老，老赵，老王。”他转过身，目光如炬。“把这份测试报告封存，列为绝密。在‘火种s2’发布会之前，不许向外界透露半个字。”“我要给库克（苹果ceo）和雅各布（高通ceo），准备一份大大的惊喜。”“另外，”林向阳看向赵子明，“既然芯片回来了，那就通知富士康，产线全开。首批备货量，从500万追加到1000万。”“1000万？！”赵子明吓了一跳，“林总，这有点冒险吧？万一市场……”“没有万一。”林向阳打断他，语气中透着一股王者的霸气。“在这个4g刚刚开启的蛮荒时代，谁能解决发热，谁能解决续航，谁就是上帝。”“这颗芯片，就是我们插在4g高地上的第一面旗帜。”……当晚，向阳大厦顶层公寓。林向阳回到公寓时，已经是深夜。，！卧室里开着昏黄的夜灯。沈清仪正靠在床头，怀里抱着已刚满百天的林启，轻轻地哼着摇篮曲。小家伙睡得很香，长长的睫毛覆盖在眼睑上，小嘴偶尔蠕动一下，像是梦到了好吃的。林向阳轻手轻脚地走过去，坐在床边。“回来了？”沈清仪抬起头，声音轻柔，“芯片怎么样？”林向阳没有说话，只是从口袋里掏出一个精致的小盒子。打开盒子，里面是一颗做成了挂坠的芯片——那是“天元3号”的第一颗样片，虽然不能通电，但它代表了向阳集团的最高技术结晶。他轻轻地把挂坠放在儿子的枕边。“这颗芯片，很冷。”林向阳轻声说道。“冷？”沈清仪有些不解。“对，它不发热。它是这个世界上最冷静、最强大的心脏。”林向阳看着熟睡的儿子，眼中满是柔情，“就像我们的儿子一样，以后遇事要冷静，要有大心脏。”“这算是补他的百天礼物？”沈清仪笑着拿起那个充满了极客风格的挂坠。“算是吧。”林向阳握住妻子的手，又握住儿子的小手，“也是给这个时代的礼物。”“清仪，你知道吗？今天在实验室里，看着那颗芯片跑满分的时候，我突然觉得，我们真的挺过来了。”“材料有了，芯片有了，系统有了。”“接下来的路，虽然还会有人挡道，但再也没人能掐死我们了。”沈清仪看着丈夫眼中的光芒。那是一种历经沧桑后的从容，也是一种剑客收剑入鞘的自信。“那就好。”她把头靠在林向阳的肩膀上，“明天，带星星去拍张全家福吧。纪念一下，我们都挺过来了。”“好，拍全家福。”夜深了，林向阳看着窗外的星空。北斗星高悬天际。在遥远的南方工厂里，流水线即将启动；在西部的深山里，矿机正在轰鸣；在河北的化工厂里，反应釜正在运转。这是一个最好的时代，也是一个最坏的时代。但对于向阳集团来说，这是一个属于他们的时代。：（）十岁当家，用五块钱撬动商业帝国