上沪,国际半导体大会主会场。
上午九点。
原本该是热闹的产业大会,此刻压得像战前动员。
会场外,展板还写着“国产替代”“先进制造”“协同攻关”。
会场内,所有人的脸都不好看。
美国封锁令正式文本已经公布。
名单比传闻更长。
芯片、eda、光刻设备、精密仪器、特种气体、高纯材料,一刀切下来,连边角料都不想给华夏留。
台上,一个老专家正在汇报。
“高端光刻机,我们目前最大的短板,仍然是核心物镜系统。”
“浸没式光路稳定性不足。”
“双工件台纳米级同步还没完全打穿。”
“光刻胶、掩膜版、特种气体、缺陷检测,也都有瓶颈。”
他说完,台下没有掌声。
不是不尊重,是大家心里都堵。
一个晶圆厂负责人低声问旁边人:
“你们库存还能撑多久?”
“光刻胶四十六天。”
“特气两个月。”
“eda授权呢?”
“最麻烦。”
“美国那边把云端许可卡住,我们几个项目可能要停。”
手机厂代表脸色发青。
“下半年旗舰怎么办?”
“降规格?”
“你先别说旗舰,能不能按时流片都是问题。”
后排两个设备企业负责人压低声音争论。
“现在转低端工艺还来得及。”
“成熟制程也得设备维护。”
“备件卡住,产线一样疼。”
“那怎么办?喊口号?”
“你能把euv喊出来?”
这句话一落,周围几个人都不说话了。
台上另一名专家提到国产替代。
“我们要有信心。”
“只要全产业协同,必然能——”
他自己说到一半,也停了。