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第443章 生存铁律与市场宣言（第8页）

吴楚之猛地一拍桌子！

“砰”的一声巨响，让桌上的水杯都跳了起来！

他悄悄竖起大拇指冲着杨诩比划了一下，脸上却怒极反笑，笑声冰冷刺骨，饱含着一种对纸上谈兵的空洞策略的极度鄙夷，

“杨总！你说的‘卷’，那是因为过去我们干的事，根本就是在瞎干！

在各自为战！

在产业逻辑上一塌糊涂！

用句不客气的评价，那就是一盘散沙的战略思路！”

他的目光如冰锥，直刺杨诩，也扫向所有屏风后的阴影。

“我来告诉你什么是‘卷’！那是产业链各环节——晶圆制造厂（fab）、芯片设计公司、设备材料供应商、终端应用品牌——

全都他妈的活在自己狭小的利益圈子里，各扫门前雪！割裂！极其严重的割裂！”

他的声音陡然拔高，如同利剑劈开迷雾：

“我们被卡脖子的本质，就是这个割裂！是这个割裂形成了死循环！”

他翻动ppt，如同宣判罪状般历数这恶性循环：

设计端：为了追求指标参数的‘先进性’，只顾堆砌理论性能，根本不顾（或不了解）制造端的实际工艺能力、量产良率痛点！设计出来的芯片天马行空，落地就死！

制造端（fab）

拿到设计师的“艺术品”，面对低良率、高成本、长周期，焦头烂额！面对风险极高的“试错成本”，fab厂自然优先选择用更成熟的、更“保险”的进口设备！

于是，理所当然地嫌弃国产设备不成熟、不好用、良率低、风险高！国产设备？碰都不要碰！

设备材料商

面对fab厂冷漠的拒绝，他们想改进？门都没有！拿不到来自制造一线的真实数据反馈，找不到具体改进方向，只能在实验室闭门造车！

产品性能、稳定性、易用性始终落后于国际对手。

就算咬牙做出一点改进，也因为fab厂的不信任而无法验证推广！恶性循环！

资本方（包括国家投入）

看着产业链上下游打不通、产品卖不掉、投入回收周期长得令人绝望！

自然会觉得这简直是无底洞，风险巨大，回报无期！

资本开始犹豫、撤退、或者要求速效！宁愿投更容易赚钱的领域！半导体？敬而远之！

终端品牌

想要用国产？但设备商不给力，fab厂良率不行，设计能力不稳定，供应链风险太高！

权衡利弊，自然选择稳定、成熟、低风险的国际巨头产品！“国产替代”？

嘴上喊喊口号可以，真要用？不敢！

“看到了吗？！”

吴楚之的声音尖锐得如同警报，“设计、制造、设备、材料、终端用户，每一个环节都在指责其他环节！

每一个环节都在恐惧风险！

最终形成了一个坚不可摧的死结！

没人敢当那个‘第一个吃螃蟹’的傻子！

谁试图去破局，就要承担整个链条断裂的风险！

在这种状态下，做任何事，哪怕是做最低端的ne555，也注定陷入低效、高成本、低回报的‘内卷泥潭’！

因为内耗太大了！”